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    • 2021.8 10
      表面組裝技術的發展動態
      SMT技術自20世紀60年代問世以來, 經40多年的發展, 已進入完全成熟的階段,不僅成為當代電路組裝技術的主流,而且正繼續向縱深發展。
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    • 2021.8 10
      攝像模組軟硬結合板的質量管控要點
      攝像模組軟硬結合板是一類加工難度非常大的軟硬結合板類型。主要是由于這類軟硬結合板的COB PAD開窗和COB PAD之間的間距非常?。ㄍǔ?mil-3mil之間),并且這類軟硬結合板的表面處理通常為鎳鈀金工藝。鎳鈀金工藝對油墨以及線路的攻擊性比較大,導致側蝕難以管控。所以生產該類型軟硬結合板要解決兩個方面的難題:
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    • 2021.8 9
      封裝基板價格大漲50%
      IC載板(IC Substrate)是在HDI板(高密度互聯電路板)的基礎上發展而來的,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。作為芯片封裝制程中連接芯片與電路板的中間材料,ABF載板其核心其作用就是與芯片進行更高密度的高速互聯通信,然后通過IC載板上的更多的線路與大型的PCB板進行互聯,起著承上啟下的作用,進而保護電路完整、減少漏失、固定線路位置、利于芯片更好的散熱以保護芯片,甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。
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    • 2021.8 8
      板料上漲為什么對軟硬結合板影響不大?
      自2020年9月起,截止到2021年7月份。CCL覆銅板一共進行了7輪漲價,與去年低點相比,目前厚板等部分產品的價格已經翻倍。此輪漲價可以說,是近10年內PCB行業漲幅最大的一次。
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    • 2021.8 7
      超厚銅板(大功率電源板)生產難點及注意事項
      這款厚銅板應用于工業控制領域,它是大功率電源控制系統的MOS板。由于它的銅厚非常厚,且采用CTI>600V的材料,所以這款厚銅板可以承載大電流,擁有良好的散熱能力,和抗電壓擊穿能力。
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