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    板料上漲為什么對軟硬結合板影響不大? 發布時間:2021-8-8 16:12:39


           自20209月起,截止到20217月份。CCL覆銅板一共進行了7輪漲價,與去年低點相比,目前厚板等部分產品的價格已經翻倍。此輪漲價可以說,是近10年內PCB行業漲幅最大的一次。

           漲!漲!漲!已經成為2021年PCB行業繞不過去,且不得不面對的一個問題。

           覆銅板為何持續漲價?我們認為主要是以下三個方面的原因造成的:第一個方面是由于,覆銅板產業鏈上游原料短缺漲價 ; 第二方面是由于產業鏈下游需求旺盛 ;第三方面,是由于新冠疫情導致各主要經濟體超發貨幣,導致通貨膨脹。

    覆銅板原料主要由銅、玻纖、樹脂構成。




    上游各種原材料品種的扎堆漲價,對覆銅板的漲價起到推動作用。覆銅板的原材料中,銅箔占30%-50%,玻纖占25%-40%,樹脂占總成本的25%-30%。

    據了解,目前覆銅板上游銅箔產能非常緊缺,受新能源汽車產業爆發影響,一批廠家轉去做鋰電銅箔,導致電子銅箔供給缺口很大,價格出現快速上漲。此外,銅箔基板的主要原材料玻纖、樹脂等,漲幅也均高達30%-100%。

           另一方面,消費電子、5G基站、汽車電子等覆銅板產業鏈下游需求的大幅增加,也是驅動覆銅板漲價的關鍵因素。

    以覆銅板下游主要應用PCB為例,自去年下半年后,PCB多層板下游各大領域需求進入快速恢復期,直至當前景氣上行趨勢仍在延續。


           但是次輪漲價對軟硬結合板成本影響不大。其中最主要的原因在于,由于軟硬結合板成本構成中,板料占比相對來說非常低。以四層軟硬結合板為例,CCL占整體成本的比重不足5%,軟硬結合板主要成本來源于其復雜的加工成本。但普通硬板的情況卻截然相反,以普通雙面板為例,板料占比高達30-40%左右,普通四層板,板料占比高達20-30%。



           另外一方面,是由于軟板成本整體上漲不大導致的。眾所周知:軟板的基材是FCCL,FCCL的主要原料是:聚酯(PET)薄膜 和 聚酰亞胺(PI)薄膜。這些材料相對樹脂和玻璃纖維布漲幅沒有那么大,且由于FCCL比CCL薄很多,需要的原材料用量也相對較少,所以軟板成本整體漲幅不大

    。


           以上兩點原因可以解釋,為什么盡管板料上漲將硬板的價格拉高15-30%,但是軟硬結合板卻可以做到不漲價。




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