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    表面組裝技術的發展動態 發布時間:2021-8-10 23:42:13

         

         SMT技術自20世紀60年代問世以來, 經40多年的發展, 已進入完全成熟的階段,不僅成為當代電路組裝技術的主流,而且正繼續向縱深發展。

         表面組裝技術總的發展趨勢是:元器件越來越小,組裝密度越來越高,組裝難度也越來越大。當前, SMT正在以下四個方面取得新的技術進展:


    (1)元器件體積進一步小型化。在大批量生產的微型電子整機產品中,0201系列元件(外形尺寸0.6mmx 0.3mm) 、窄引腳間距達到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封裝的大規模集成電路已經大量采用。由于元器件體積的進一步小型化, 對SMT表面組裝工藝水平、SMT設備的定位系統等提出了更高的精度與穩定性要求。
    (2) 進一步提高SMT產品的可靠性。面對微小型SMT元器件被大量采用和無鉛焊接技術的應用,在極限工作溫度和惡劣環境條件下,消除因為元器件材料的線膨脹系數不匹配而產生的應力,避免這種應力導致電路板開裂或內部斷線、元器件焊接被破壞成為不得不考慮的問題。
    (3) 新型生產設備的研制。在SMT電子產品的大批量生產過程中, 焊錫膏印刷機、貼片機和再流焊設備是不可缺少的。近年來,各種生產設備正朝著高密度、高速度、高精度和多功能方向發展,高分辨率的激光定位、光學視覺識別系統、智能化質量控制等先進技術得到推廣應用。
    (4) 柔性PCB的表面組裝技術。隨著電子產品組裝中柔性PCB的廣泛應用, 在柔性PCB上組裝SMC元件已被業界攻克, 其難點在于柔性PCB如何實現剛性固定的準確定位要求。



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